一、什么是DPA?
业务范围
BUSINESS SCOPE
DPA（Destructive Physical Analysis）即破坏性物理分析，它是在良品电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏性和破坏性的物理试验与分析方法，以验证元器件的设计、结构、材料、工艺情况和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，而对元器件样品进行一系列的检验和分析的全过程。
二、DPA分析的目的
在元器件生产过程中以及生产后到上机前，DPA分析技术都可以被广泛使用，以检验元器件是否存在潜在的材料、工艺等方面的缺陷。具体以下几个方面：
1、确定元器件供货方设计中和工艺过程的偏差。
2、对存在缺陷的元器件提出批处理意见。
3、独立的检验、验证供货方的元器件质量。
4、可以部分的杜绝假货和伪劣产品。
三、DPA的试验项目
标准GJB4027A-2006对DPA的试验项目有明确的规定，标准中对16大类49个小类元器件的试验项目进行归类。主要是对元器件的电极系统(内、外引线、金属层或金属化层)，芯片的粘结或贴装等进行分析。
基本项目
1、外部目检
2、X射线检查
3、PIND
4、密封性检查
5、声学扫描显微镜检查(SAM）
6、内部目检
7、键合强度
8、剪切强度
9、扫描电子显微镜检查(SEM）
10、玻璃钝化层完整性检查
四、DPA分析的意义
分析中如果发现产品有缺陷(文件中有明确定义)，按文件规定对试验的可疑批重新抽样做试验，或者拒收。这可在较短时间内获取产品的质量及可靠性情况，从中发现一些问题(国内发现的主要是键合丝与外引出线间键合强度不够和芯片与管座间粘合不牢)，为使用方提高整机可靠性打下良好基础。DPA与器件失效后的失效分析，在保证产品可靠性方面，各起各的作用，相辅相成，互不可代替。
业务联系方式
西安西谷微电子有限责任公司（西安微电子检测中心）
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